7月27日消息，正在舉行的2025世界人工智能大會（WAIC）上，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點（Atlas 900 A3 SuperPoD）。

從現(xiàn)場華為展臺來看，這個昇騰384超節(jié)點（Atlas 900 A3 SuperPoD）還是非常震撼的。

該產(chǎn)品基于超節(jié)點架構，通過總線技術實現(xiàn)384個NPU之間的大帶寬低時延互聯(lián)，解決集群內(nèi)計算、存儲等各資源之間的通信瓶頸。通過系統(tǒng)工程的優(yōu)化，實現(xiàn)資源的高效調(diào)度，讓超節(jié)點像一臺計算機一樣工作。

華為官方透露，目前業(yè)界已基于昇騰適配和開發(fā)超過80個大模型，在基礎大模型方面多個技術方向均有積累，如訊飛星火認知、DeepSeek、Qwen、鵬城、LLaMA等。同時，昇騰聯(lián)合2700 +行業(yè)合作伙伴，共同孵化了超過6000 +個行業(yè)解決方案。

盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達Blackwell架構GPU的三分之一，但華為通過規(guī)模化系統(tǒng)設計，成功實現(xiàn)整體算力躍升，并在超大規(guī)模模型訓練、實時推理等場景中展現(xiàn)更強競爭力。

按照國外投行的說法，華為的規(guī)模化解決方案“領先于英偉達和AMD目前市場上的產(chǎn)品一代”，并認為中國在AI基礎設施上的突破將對全球AI產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠影響。

對于這次的展出，機構認為華為的這一突破印證了日前黃仁勛關于“華為芯片替代英偉達是時間問題”的預判，也標志著國產(chǎn)AI算力進入國際競爭深水區(qū)。

自2023年以來政策面持續(xù)發(fā)力相關高科技產(chǎn)品的“自主創(chuàng)新”工作，陸續(xù)出臺《算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》、《“人工智能+”三年行動方案》等政策，明確要求2025年國產(chǎn)AI芯片市占率超40%。

展望后市，IDC預計中國AI芯片市場2025年將達178億美元，其中國產(chǎn)芯片復合增長率42%，昇騰系列有望占據(jù)25%份額。賽迪顧問研判昇騰產(chǎn)業(yè)鏈（含服務器、軟件等）2027年規(guī)模將突破3000億元，年化增速35%-40%。